5月14日,晶盛机电宣布,其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世,再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录。晶盛机电表示,这是继2020年晶盛机电创下750kg级晶体世界纪录后的再突破,并且在此之前已先后3次刷新自己创造的纪录。资料显示,晶环电子主要业务为蓝宝石晶棒生产和加工,其生产的产品蓝宝石晶体(α-Al2O3)是一种简单配位型氧化物晶体,因具有独特的晶格结构、出色
了解详情 2024-10-08
近日,江苏省工业和信息化厅公示了《江苏省2024年度专精特新中小企业(第一批)名单》。根据名单不完全统计,本次南京、苏州、无锡、盐城地区新增专精特新集成电路企业近60家,涉及EDA、碳化硅、存储器、晶圆测试、传感器、车规级芯片、半导体设备、电子元器件等细分领域。南京:13家其中南京市上榜的企业包括芯华章科技股份有限公司、南京华易泰电子科技有限公司、南京优存科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司
了解详情 2024-10-08
5月15日,铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报,此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报,为存储市场释放出了良好信号。展望未来,存储市况又将如何发展?01铠侠扭亏为盈该季铠侠营收3221亿日元,环比增长60.1%,实现营业利润439亿日元、净利润103亿日元,二者环比皆扭亏为盈。对于该季表现,铠侠表示,得益于市场供需平衡改善,公司营收随着产品平均售价(ASP
了解详情 2024-10-07
5月15日,谷歌在Google I/O2024开发者大会上推出第六代TPU Trillium,面向生成式人工智能模型。谷歌称它是迄今为止性能最强、能效最高的TPU芯片。谷歌云机器学习、系统和云AI副总裁兼总经理Amin Vadhat表示,与谷歌宣布的目前最强大的芯片TPU v5e相比,Trillium TPU的峰值计算性能提高了4.7倍。为了实现更高的性能,Google投入了大量精力来扩展执行计算
了解详情 2024-10-07
近日,化合物半导体动态频频,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布,并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备,多家碳化硅企业完成新一轮融资,多个碳化硅项目迎来最新进展。8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施根据全国标准信息公共服务平台官网消息,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布
了解详情 2024-10-07