近日,聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。意法半导体方面,其将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅(SiC)工厂;三菱电机方面,该公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前5个月开始运营;英飞凌方面,则已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可,该工厂将按计划于2026年开始生产。碳化硅具备耐高压、耐高温、高频率、抗辐射
了解详情 2024-09-13
据市场消息,目前,ASML High NA EUV光刻机仅有两台,如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求,为此ASML布局步伐又迈一步。当地时间6月3日,全球最大的半导体设备制造商阿斯麦(ASML)宣布,携手比利时微电子研究中心(IMEC),在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUV Lithography Lab
了解详情 2024-09-13
6月5日,韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建,投资方为EYEQLab,规划产能为14.4万片/年,投产时间预计为2025年9月。资料显示,EYEQLab成立于2018年5月,是一家功率半导体无晶圆厂公司。EYEQLab于2020年与釜山科技园签订300片SiC功率半导体晶圆代工(委托生产)合同,此前EYEQLab聚焦于6英寸SiC晶圆。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-09-12
据企查查信息,5月31日,长电科技汽车电子(上海)有限公司发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)、上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司、上海国有资产经营有限公司等。同时该公司注册资本由4亿元增加至48亿元,并新增多位董事和监事。出资方面,上海国有资产经营有限公司出资7亿元,上海芯之鲸企业管理合伙企业(有限合伙)出资2.4亿元,上海集成电路产业投资基金(二期
了解详情 2024-09-12
6月4日,NXP Semiconductors NV(恩智浦半导体)在官网披露,其与ZF Friedrichshafen AG(采埃孚)公司合作,为电动汽车(EV)开发基于碳化硅(SiC)的下一代牵引逆变器解决方案。通过利用恩智浦GD316x高压(HV)隔离栅极驱动器,该解决方案旨在加速800V平台和SiC功率器件的推广应用。据介绍,GD316x产品系列支持安全、高效和高性能的牵引逆变器,可延长电
了解详情 2024-09-12