外媒报导,美国商务部10日公布意向通知(NOI),启动研发(R&D)竞赛,建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划(NAPMP)愿景,美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议,芯片法案提供多个奖项,每奖项约1.5亿美元资金,领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多个领域,如设备、工具、技术和技术整合,电力输送和热管理,连接器技术,光子学和射
了解详情 2024-07-31
7月12日,芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示,芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长,其中预计2024年半年度营收约为28.80亿元,同比增长14.27%;主营业务收入约为27.68亿元,同比增长约11.51%;预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净
了解详情 2024-07-30
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝,其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应。观察产业动态,自去年下半年至今,各头部晶圆厂产能利用率明显提升,据全球半导体观察不完全统计,2023年四季度是全球主流晶圆代工厂的主流工艺产能利用率提升的转折点。今年一季度财报显示,包括台积电、中芯国际、华虹半导体、格芯、晶合集成的产能利用率均在80%以上,联电、力积电、世界先进则处于70%-80%之
了解详情 2024-07-30
近日,晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家半导体相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中,晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。1晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92%7月9日晚间,晶升股份发布2024年半年度业绩预告称,预计2024年上半年实现归母净利润3300-3650万元,同比将增加1791.23-2141.23万元,同比增加118.72%-1
了解详情 2024-07-30
在AI人工智能应用的不断拓展下,AI热潮有望给智能手机带来一轮新的购买潮。当地时间周三,智能手机领域的两大竞争对手苹果和三星在AI领域又有了新的动向。苹果方面,彭博社援引知情人士消息称,计划在今年下半年大幅提高新款手机iPhone 16的出货量。消息称,苹果计划出货量至少达到9000万部,寄希望于AI服务来刺激对其新产品的需求。苹果主要认为其新推出的“苹果智能”系统或提振新
了解详情 2024-07-30