欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效,该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资,吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂,2030年欧洲芯片产量占世界份额将从10%上升到20%。德国、意大利等国将担任重要角色,它们将通过利好政策积极招揽各大芯片厂商投资与布局。近期,半导体新创公司Silicon Box宣布计划与意大利合作,投资36亿欧元在意大利北部建设先进封测产能。Silicon
了解详情 2024-05-29
“芯”闻摘要晶圆代工厂商最新排名HBM产业端动态NAND闪存生变局字节跳动入局新型存储三星出击HBM半导体产业项目进展1晶圆代工厂商最新排名TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动
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TrendForce集邦咨询:2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于
了解详情 2024-05-28
近日,中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。据中国科学院金属研究所官网介绍,在最新完成的研究中,其研究团队提出利用缓冲层定量调控薄膜应变,延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略,成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的内在关联,并实现巨大隧穿电致电阻(或器件开关比)。铁电隧道结具有简洁的金属-超薄铁电-金属叠层器件结构。利用铁电极化翻转调控量子隧穿效应获得不同的电阻态,从而
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近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”项目是江苏省重大项目之一,位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西,总占地面积约192亩,预计总投资约100亿元,全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩,总建筑面积约6万平方米,容积率为2.02,包含厂房、仓库、特气站等建筑。封面图片来源:拍信网
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