受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。近期,备受关注的碳化硅市场又有了新动态,涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。三菱电机SiC工厂预计4月开建据日经新闻近日报道,三菱电机将于今年4月,在日本熊本县开工建设新的8英寸SiC工厂,并计划于2026年4月
了解详情 2024-05-28
光刻胶是半导体制作的关键材料,被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。其能够利用光化学反应,经过曝光、显影等光刻工艺,将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。半导体光刻胶品种众多,包括EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、I/G线光刻胶。就现状看,业界指出,我国光刻胶国产化率较低,供应链依旧存在着较大的不稳定现象,G/I线国产化率为10%,高端的KrF、ArF 国产化率
了解详情 2024-05-28
3月18日,国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示,今年前两个月,新动能新优势不断培育壮大,各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。具体来看,1-2月份,规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%,高于全部规上工业平均水平1.6个百分点;高技术制造业增加值增长7.5%,其中半导体器件专用设备
了解详情 2024-05-27
近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展,涉及领域涵盖射频、芯片设计、半导体设备、半导体材料等。志橙股份更新IPO招股书2024年3月17日,深圳市志橙半导体材料股份有限公司(以下简称“志橙股份”)更新了一版招股书(申报稿),并对首轮问询、第二轮问询、第三轮问询的回复内容进行了更新。图片来
了解详情 2024-05-27
TrendForce集邦咨询:铠侠及西部数据率先提升产能利用率,带动全年NAND Flash供应位元年增率上升至10.9%据TrendForce集邦咨询研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成,其余业者均未明显增加投产规模。TrendForce集邦咨询进一步表示,为应对下
了解详情 2024-05-27